图书介绍

中国集成电路封测产业链技术创新路线图【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟编著
出版社：北京：电子工业出版社
ISBN：9787121211751
出版时间：2013
标注页数：139页
文件大小：30MB
文件页数：147页
主题词：集成电路－电子工业－技术革新－研究－中国；半导体－电子工业－技术革新－研究－中国

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图书目录

第1章引言1

第2章国外封测业发展现状及未来发展趋势3

2.1半导体封装技术的发展阶段4

2.2先进封装技术5

2.2.1圆片级封装（WLP）技术5

2.2.2倒装芯片（FC）封装技术6

2.2.3叠层封装技术7

2.2.4系统级封装（Sip）技术7

2.2.5 3D系统集成封装技术8

2.2.6微组装技术9

2.2.7中段制程（Middle-End）技术10

2.3绿色封装10

2.4趋势11

第3章国内封测产业链技术发展现状15

第4章中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图21

4.1协同设计及仿真21

4.1.1困难和挑战22

4.1.2高端单芯片封装设计25

4.1.3 Sip封装28

4.1.4特殊功能封装30

4.1.5工艺仿真33

4.1.6可行性解决方案33

4.2封装工艺技术37

4.2.1引线框架型封装39

4.2.2基板类封装44

4.2.3圆片级封装47

4.2.4系统级封装53

4.2.5 3D封装（含TSV）56

4.3封装材料58

4.3.1环氧塑封料59

4.3.2芯片粘结胶（固晶胶）63

4.3.3底部填充胶65

4.3.4微电子散热材料66

4.3.5焊球68

4.4封装基板70

4.4.1有机刚性封装基板70

4.4.2柔性基板80

4.4.3硅基板83

4.4.4陶瓷基板85

4.5封装设备89

4.5.1先进封装中的设备90

4.5.2晶圆减薄机91

4.5.3晶圆划片机92

4.5.4装片机（Die Bonder）93

4.5.5引线键合机94

4.5.6倒装芯片键合机95

4.5.7 QFN/aQFN切割机和塑封压机97

4.6测试技术与设备99

4.6.1技术发展趋势99

4.6.2封装测试的困难与挑战106

4.6.3我国集成电路测试设备发展目标112

4.7封装可靠性与失效分析116

4.7.1电子封装可靠性技术面临的机遇和挑战116

4.7.2可靠性设计、模型与计算模拟117

4.7.3失效分析与失效机理121

4.7.4封装可靠性技术亟待研究的问题123

4.7.5成品率的提高——困难和挑战126

4.7.6微电子封装领域所涉及的建模与仿真127

4.8环境、健康与安全128

第5章封装新领域的开发132

5.1 MEMS封装132

5.2光电子（OE）封装132

5.3宽禁带半导体高温电子封装133

5.4毫米波封装134

5.5微光电子机械系统（MOEMS）封装134

编后语135

参考文献137