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第1章 绪论1

1.1电镀的基本概念1

1.2电镀层的分类2

1.2.1按镀层用途分类2

1.2.2按镀层和基体的电化学关系分类3

1.3电镀工业的发展概况4

1.4电镀在国民经济中的地位与作用5

第2章 电镀技术基础6

2.1金属离子阴极还原的可能性6

2.2金属电结晶7

2.2.1金属离子在水溶液中的存在形式7

2.2.2通电时的晶面生长模型8

2.2.3金属的极化与成核9

2.2.4金属的螺旋生长9

2.3电沉积金属的形态与结构10

2.3.1电结晶的主要形态10

2.3.2电镀的外延与结晶的取向12

2.4电镀液组成对镀液、镀层性能的影响12

2.4.1简单盐镀液13

2.4.2配合物镀液14

2.4.3添加剂18

2.5电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响19

2.5.1电流密度的影响19

2.5.2温度的影响19

2.5.3搅拌的影响20

2.5.4电流波形的影响21

第3章 电镀预处理23

3.1概述23

3.2机械法预处理24

3.2.1磨光24

3.2.2机械抛光25

3.2.3滚光26

3.2.4喷砂27

3.2.5喷丸28

3.2.6刷光29

3.3脱脂30

3.3.1有机溶剂脱脂30

3.3.2化学脱脂32

3.3.3电化学脱脂36

3.3.4其他脱脂方法38

3.4浸蚀40

3.4.1化学浸蚀40

3.4.2电化学浸蚀44

3.5抛光46

3.5.1化学抛光46

3.5.2电化学抛光47

第4章 电镀单金属50

4.1电镀锌50

4.1.1概述50

4.1.2氰化物电镀锌50

4.1.3锌酸盐电镀锌55

4.1.4氯化铵电镀锌58

4.1.5氯化钾电镀锌62

4.1.6硫酸盐电镀锌65

4.1.7镀锌层的钝化处理68

4.2电镀铜75

4.2.1概述75

4.2.2氰化物电镀铜76

4.2.3硫酸盐电镀铜78

4.2.4焦磷酸盐电镀铜82

4.2.5其他电镀铜工艺85

4.3电镀镍88

4.3.1概述88

4.3.2电镀镍工艺分类88

4.3.3电镀普通镍89

4.3.4电镀半光亮和光亮镍93

4.3.5复合电镀镍97

4.3.6电镀高应力镍99

4.3.7电镀多层镍100

4.3.8不合格镍镀层的退除102

4.4电镀铬104

4.4.1概述104

4.4.2电镀普通铬104

4.4.3复合电镀铬和自动调节电镀铬108

4.4.4电镀微裂纹铬和微孔铬109

4.4.5电镀硬铬110

4.4.6电镀松孔铬111

4.4.7电镀乳白铬112

4.5电镀金113

4.5.1概述113

4.5.2碱性氰化物电镀金113

4.5.3亚硫酸盐电镀金115

4.5.4柠檬酸盐电镀金118

4.5.5金的回收120

4.5.6不合格金镀层的退除121

4.6电镀银122

4.6.1概述122

4.6.2氰化物电镀银122

4.6.3硫代硫酸盐电镀银126

4.6.4其他电镀银工艺128

4.6.5电镀银的预处理128

4.6.6镀银层的后处理129

4.6.7银的回收132

4.6.8不合格银镀层的退除133

4.7电镀锡134

4.7.1概述134

4.7.2酸性电镀锡134

4.7.3碱性电镀锡137

4.7.4其他电镀锡工艺140

4.8电镀其他金属141

4.8.1电镀铂141

4.8.2电镀钯142

4.8.3电镀铑142

4.8.4电镀铁143

4.8.5电镀镉144

4.8.6电镀铅145

4.8.7电镀钛145

4.8.8电镀铟146

4.8.9电镀铼146

4.8.10电镀钴147

第5章 电镀合金148

5.1概述148

5.2电镀锌基合金149

5.2.1电镀Zn-Ni合金149

5.2.2电镀Zn- Co合金162

5.2.3电镀Zn- Fe合金167

5.2.4电镀Zn-Ti合金175

5.2.5电镀Zn-P合金177

5.2.6电镀Zn-Mn合金178

5.2.7电镀Zn-Cr合金179

5.2.8电镀Zn-Ni-Fe合金180

5.2.9电镀Zn-Fe-Co合金181

5.3电镀镍基合金181

5.3.1电镀Ni-Fe合金181

5.3.2电镀Ni-Co合金185

5.3.3电镀Ni-Cr合金188

5.3.4电镀Ni-P合金189

5.3.5电镀Ni-S合金192

5.3.6电镀其他镍合金193

5.4电镀铜基合金194

5.4.1电镀Cu-Zn合金194

5.4.2电镀Cu-Sn合金199

第6章 复合电镀208

6.1电镀镍基复合镀层208

6.1.1电镀镍基耐磨复合镀层208

6.1.2电镀镍基自润滑与防黏着复合镀层209

6.2电镀铬基复合镀层210

6.3电镀锡基复合镀层210

6.3.1电镀锡基防护性复合镀层210

6.3.2电镀锡基焊接性复合镀层211

6.3.3电镀锡基复合电极材料212

6.4电镀其他金属基复合镀层213

6.4.1电镀钴基复合镀层213

6.4.2电镀铜基复合镀层213

6.4.3电镀银基复合镀层214

6.4.4电镀金基复合镀层214

6.4.5电镀锌基复合镀层215

第7章 电镀纳米晶镀层216

7.1概述216

7.2电镀单金属纳米晶217

7.2.1电镀铜纳米晶217

7.2.2电镀锌纳米晶219

7.2.3电镀铁纳米晶220

7.2.4电镀钴纳米晶221

7.2.5电镀镍纳米晶222

7.2.6电镀金纳米晶224

7.2.7电镀银纳米晶225

7.2.8电镀铂纳米晶226

7.3电镀合金纳米晶228

7.3.1电镀锌基合金纳米晶228

7.3.2电镀铁族元素合金纳米晶229

7.3.3电镀锡基二元合金纳米晶231

第8章 非水溶剂电镀233

8.1高温熔盐电镀233

8.1.1高温熔盐电镀铝及铝合金233

8.1.2高温熔盐电镀稀土-钴合金237

8.1.3高温熔盐电镀M g-Li合金238

8.1.4高温熔盐电镀其他金属238

8.2离子液体电镀239

8.2.1离子液体电镀单金属241

8.2.2离子液体电镀合金248

8.3有机溶剂电镀271

8.3.1有机溶剂电镀铝及铝合金272

8.3.2有机溶剂电镀稀土合金275

第9章 特种电镀277

9.1电刷镀277

9.1.1电刷镀设备277

9.1.2预处理溶液282

9.1.3电刷镀溶液284

9.1.4镀层结构的选择290

9.1.5电刷镀工艺流程291

9.1.6电刷镀操作中的几个问题293

9.1.7电刷镀层结合不良的原因及对策294

9.2脉冲电镀294

9.2.1概述294

9.2.2脉冲电源295

9.2.3脉冲电镀工艺296

9.3高速电镀301

9.3.1概述301

9.3.2铜带、铜引线电镀光亮锡301

9.3.3铜引线电镀Pb-Sn合金302

9.3.4钢带、钢丝电镀锌303

9.3.5钢带、黄铜带电镀镍304

9.3.6铜带、铜引线快速电镀银304

9.3.7喷流法高速局部电镀金304

9.4非金属材料的电镀305

9.4.1概述305

9.4.2对塑料件的要求305

9.4.3工艺流程306

9.4.4 ABS塑料的电镀307

9.4.5 ABS塑料的其他预处理方法312

9.4.6聚丙烯的预处理314

9.4.7聚四氟乙烯的预处理315

9.4.8聚酰胺（尼龙）的预处理315

9.4.9聚碳酸酯的预处理316

9.4.10聚甲醛的预处理316

9.4.11其他热塑性塑料的性能与粗化工艺317

9.4.12热固性塑料的预处理318

9.4.13其他非金属材料的预处理319

9.5锌合金的电镀320

9.5.1概述320

9.5.2电镀工艺流程322

9.6铝及铝合金的电镀325

9.6.1概述325

9.6.2镀前预处理326

9.6.3中间处理328

9.6.4预镀333

9.6.5直接电镀333

9.6.6退镀334

9.7镁合金的电镀334

9.7.1概述334

9.7.2镀前预处理335

9.7.3中间处理337

9.7.4预镀工艺339

9.7.5电镀工艺341

9.7.6镀层退镀342

9.8电子电镀342

9.8.1概述342

9.8.2印制电路板电镀343

9.8.3集成电路互联线电镀350

9.8.4引线框架电镀351

9.8.5电子连接器电镀354

9.8.6微波器件的电镀357

第10章 镀液和镀层性能检测359

10.1镀液性能检测359

10.1.1 pH值的测定359

10.1.2电导率的测定359

10.1.3电流效率的测定360

10.1.4分散能力的测定361

10.1.5覆盖能力的测定362

10.1.6整平能力的测定363

10.1.7表面张力的测定364

10.1.8极化曲线的测定364

10.1.9微分电容的测量366

10.1.10赫尔槽试验368

10.2镀层性能检测371

10.2.1镀层厚度的测定371

10.2.2镀层结合强度的测定382

10.2.3镀层耐蚀性的测定388

10.2.4镀层孔隙率的测定397

10.2.5镀层硬度的测定400

10.2.6镀层内应力的测定401

参考文献404